半導體IT產業外語翻譯
半導體產業是從事半導體設計和製造的產業，該產業開始於1960年代，到現在，半導體行業已是廣泛的電子產業背後的驅動力。
最廣泛使用的半導體器件是金氧半導體場效應管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，縮寫：MOSFET)，一直以來，金氧半導體場效應管的規模和小型化一直是半導體技術快速指數增長背後的主要因素，占電晶體總數99.9%的金氧半導體場效應管是半導體工業背後的驅動力，也是歷史上製造最廣泛的器件。
半導體產業鏈上游為IP設計及IC設計業，中游為IC製造、晶圓製造、相關生產製程檢測設備、光罩、化學品等業，下游為IC封裝測試、相關生產製程檢測設備、零組件(如基板、導線架)、IC模組、IC通路等業。
台灣擁有全球最完整的半導體產業聚落及專業分工，IC設計公司在產品設計完成後，委由專業晶圓代工廠或IDM廠(整合型半導體廠，從IC設計、製造、封裝、測試到最終銷售都一手包辦)製作成晶圓半成品，經由前段測試，再轉給專業封裝廠進行切割及封裝，最後由專業測試廠進行後段測試，測試後之成品則經由銷售管道售予系統廠商裝配生產成為系統產品。
半導體產業的特點是持續增長，但具有高波動性的週期性模式，雖然半導體行業目前20年的年平均增長率約為13%，但這也伴隨著同樣高於平均水準的市場波動，這可能導致顯著的週期性起伏，使得許多嵌入半導體器件的產品往往有非常短的生命週期。
與此同時，半導體行業的CP值提升速度令人驚艷，市場的變化也非常快，使得半導體行業被廣泛認為是整個電子價值鏈的關鍵驅動力和技術推動者。
加上，車用晶片的短缺，使各國政府體認半導體晶片對產業與經濟發展的重要性，近期陸續增加對半導體製程技術的研發，並投入國內半導體產業供應鏈建置，如歐盟新編列500億歐元預算展開半導體技術與產業合作，日本、印度、越南等國也各自透過政府管道表達與台灣半導體產業共謀長期發展的意願，希望形成半導體區域供應鏈。
目前全球正積極擴充12吋晶圓製造產能，希望能逐漸緩解半導體晶片短缺壓力，而中國大陸是目前全球晶圓產能增長最快的地區。但是，隨著台積電宣布擴大美國建廠規模、Intel宣布將於美國境內新建晶圓廠擴充產能、Infineon與STMicroelectronics等IDM大廠宣布加速晶圓製造產能的擴建，全球晶圓產能分布將迎來新的變動，形成新的半導體區域供應體系。
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